2021深圳【十一屆】國(guó)際電子封裝材料及設(shè)備展覽會(huì)
 時(shí)間：2021年8月23--25日    地點(diǎn)：深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安）
  高端產(chǎn)品精彩呈現(xiàn)  無縫對(duì)接    高端論壇   行業(yè)發(fā)展前景
組織機(jī)構(gòu)               
主辦單位： 廣東省材料研究學(xué)會(huì)
特邀單位： 中國(guó)電子材料學(xué)會(huì)  深圳市新材料行業(yè)協(xié)會(huì)
中國(guó)微米納米技術(shù)學(xué)會(huì)  中國(guó)電子學(xué)會(huì)電子材料學(xué)分會(huì)
中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)  中國(guó)新材料技術(shù)協(xié)會(huì)   廣東省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
承辦機(jī)構(gòu) ：安誠(chéng)展覽（上海）有限公司  
展會(huì)優(yōu)勢(shì)
現(xiàn)代電子信息技術(shù)飛速發(fā)展,電子產(chǎn)品向小型化、便攜化、多功能化方向發(fā)展.電子封裝材料和技術(shù)使電子器件最終成為有功能的產(chǎn)品.現(xiàn)已研發(fā)出多種新型封裝材料、技術(shù)和工藝.電子封裝正在與電子設(shè)計(jì)和制造一起,共同推動(dòng)著信息化社會(huì)的發(fā)展。近年來,封裝材料的發(fā)展一直呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì).電子封裝材料用于承載電子元器件及其連接線路,并具有良好的電絕緣性.封裝對(duì)芯片具有機(jī)械支撐和環(huán)境保護(hù)作用,對(duì)器件和電路的熱性能和可靠性起著重要作用.
為促進(jìn)電子封裝行業(yè)健康有序發(fā)展，搭建產(chǎn)品展示、貿(mào)易采購、技術(shù)交流與合作于一體的高端商貿(mào)平臺(tái)，“2021第十一屆深圳國(guó)際電子封裝材料及設(shè)備展覽會(huì)”將于2021年8月23-25日在深圳國(guó)際會(huì)展中心隆重舉辦，經(jīng)過多年的發(fā)展，已成為國(guó)內(nèi)外具有一定影響力的電子封裝業(yè)界盛會(huì)。我們真誠(chéng)邀請(qǐng)您參與本次展會(huì)，會(huì)議和現(xiàn)場(chǎng)各項(xiàng)活動(dòng)。展會(huì)期間，我們可以通過，微信，微博，F(xiàn)acebook, Iinkedin將為您不間斷提供最新展會(huì)信息和行業(yè)新聞。我們希望在電子封裝展會(huì)的成長(zhǎng)道路上一直有您相伴，指導(dǎo)和支持。深圳作為工業(yè)市場(chǎng)的焦點(diǎn)，以深圳為核心的粵港澳大灣區(qū)擁有國(guó)內(nèi)的工業(yè)生產(chǎn)基地和工業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈集群。推進(jìn)我國(guó)工業(yè)的轉(zhuǎn)型升級(jí)及可持續(xù)發(fā)展為此，我司于2021年8月23-25日在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安）舉辦2021深圳國(guó)際電子封裝材料及設(shè)備展覽會(huì)。為參展廠商和用戶提供互利共贏的商機(jī)，搭建合作發(fā)展、市場(chǎng)開拓和科技交流的平臺(tái)，推動(dòng)市場(chǎng)繁榮，促進(jìn)行業(yè)發(fā)展！展會(huì)以的規(guī)模，嶄新的面貌、全新的包裝形象，定位高起點(diǎn)，服務(wù)深層次，匯聚精品，努力為參展商和專業(yè)觀眾奉獻(xiàn)品質(zhì)優(yōu)良、效果滿意的專業(yè)展會(huì)。是供應(yīng)商和買家不能錯(cuò)過的行業(yè)盛會(huì)，期待您的參與！
日程安排 
布  展：2021年8月21-22日                            開  幕：2021年8月23日
展  覽：2021年8月23-25日                              撤  展：2020年8月25日
參展范圍 
◆:電子封裝：電子金屬封裝、電子陶瓷封裝、電子塑料封裝、電子環(huán)氧樹脂材料封裝、封裝材料與工藝等;
◆:封裝設(shè)備：電子封裝設(shè)備、半導(dǎo)體封裝設(shè)備、涂覆設(shè)備、施膠機(jī)、點(diǎn)膠設(shè)備、灌膠設(shè)備、灌封機(jī)、噴涂設(shè)備、UV固化設(shè)備等;
◆:封裝與系統(tǒng)集成: 球柵陣列封裝、芯片級(jí)封裝、倒裝芯片、晶圓級(jí)封裝、三維集成封裝和集成技術(shù)等;
◆:封裝材料與工藝: 鍵和絲、焊球、焊膏、導(dǎo)電膠等互連材料;芯片下填料、粘結(jié)劑、薄膜材料、介電材料、基板材料、框架材料、導(dǎo)熱材料、綠色電子材料以及其他能夠高封裝性能和降低成本的新型材料;以及各種各樣的封裝與組裝工藝等；
封裝設(shè)計(jì)與模擬: 各種新的封裝/組裝設(shè)計(jì)；電子封裝的電、熱、光和機(jī)械特性建模、模擬和驗(yàn)證方法;多尺度和多物理量建模等;
◆:新興領(lǐng)域封裝: 傳感器、執(zhí)行器、微機(jī)電系統(tǒng)、納機(jī)電系統(tǒng)、微光機(jī)電系統(tǒng)的封裝技術(shù);光電子封裝，CMOS圖像傳感器封裝;封裝及集成技術(shù)在液晶顯示，無源元件，射頻、功率和高壓器件，及納米器件等新興領(lǐng)域的應(yīng)用等；
◆:微電子封裝材料：鎢銅、鉬銅、銅/鉬/銅和銅/鉬銅/銅、、陶瓷材料、金屬焊接材料、密封材料及黏合劑等材料等；
◆:其它相關(guān)設(shè)備：生產(chǎn)加工設(shè)備、包裝、分析、測(cè)試、檢測(cè)儀器等；
展會(huì)亮點(diǎn)
受大會(huì)承辦單位機(jī)構(gòu)委托開展電子封裝行業(yè)評(píng)選與頒獎(jiǎng)活動(dòng)，此次評(píng)選為企業(yè)自主申報(bào)，評(píng)選板塊從：技術(shù)、應(yīng)用、工藝與設(shè)計(jì)等四大類，來自相關(guān)行業(yè)協(xié)會(huì)、社區(qū)運(yùn)營(yíng)、評(píng)測(cè)機(jī)構(gòu)、權(quán)威媒體等20多位專家按照技術(shù)領(lǐng)先性、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)性、環(huán)保低功耗、性能穩(wěn)定性等指標(biāo)進(jìn)行嚴(yán)格評(píng)審，并評(píng)選出行業(yè)獎(jiǎng)項(xiàng)20項(xiàng)，對(duì)行業(yè)杰出貢獻(xiàn)的企業(yè)、個(gè)人、媒體等進(jìn)行表彰，并刊登在相關(guān)行業(yè)媒介上。
◆. 高水準(zhǔn)同期活動(dòng)
本次展會(huì)同期舉辦多場(chǎng)高峰論壇、學(xué)術(shù)會(huì)議、新品發(fā)布會(huì)，充分整合各方信息與資源，節(jié)約時(shí)間與空間，使整個(gè)展會(huì)的交流體驗(yàn)大大提升，更好地展示電子封裝材料前沿技術(shù)和產(chǎn)品，推動(dòng)電子封裝材料與其他相關(guān)產(chǎn)業(yè)的互動(dòng)交流，為與會(huì)人員和觀眾帶來豐富的電子封裝材料相關(guān)產(chǎn)品的服務(wù)理念。
◆. 展覽內(nèi)容多樣化
本次展會(huì)展示內(nèi)容涵蓋，產(chǎn)品展示、產(chǎn)業(yè)應(yīng)用展示極大地豐富了觀展體驗(yàn)，為電子封裝產(chǎn)業(yè)搭建全方位展示與交流平臺(tái)。
◆. 網(wǎng)絡(luò)推廣宣傳
新浪、搜狐、騰訊、網(wǎng)易、行業(yè)網(wǎng)站等全國(guó)知名網(wǎng)絡(luò)媒體全程宣傳， 強(qiáng)大的網(wǎng)絡(luò)集群，構(gòu)筑永不落幕的網(wǎng)上展會(huì)，一次參展，服務(wù)長(zhǎng)久
展會(huì)優(yōu)勢(shì)
◆核心區(qū)位：深圳，活力之都，毗鄰港澳，輻射東南亞地區(qū)，粵港澳大灣區(qū)核心城市。
權(quán)威會(huì)展：展會(huì)累計(jì)服務(wù)超過千家企業(yè)、影響超過30萬專業(yè)群體。
峰會(huì)論壇：專業(yè)行業(yè)峰會(huì)、專場(chǎng)主題論壇等各類交流活動(dòng)，緊扣時(shí)代趨勢(shì)。
金牌買家：化工、電子、消費(fèi)電子、汽車工業(yè)、顯示器、半導(dǎo)體、軍工用品、電源、家用電器等強(qiáng)大。
多元合作：國(guó)家政策引導(dǎo)、電商平臺(tái)合作、電視購物導(dǎo)入等多層面為企業(yè)提供延伸服務(wù)。
◆觀眾邀請(qǐng)
我們重點(diǎn)邀請(qǐng)全國(guó)、省、市、各相關(guān)科研單位、半導(dǎo)體、電子、光電器件、薄膜、涂層、儲(chǔ)能電池、超級(jí)電容、塑料橡膠、復(fù)合材料、電磁屏蔽、傳感器、信息、新能源、新材料、微電子、機(jī)械、涂料、油墨、汽車及零部件、海洋工程、防腐蝕、國(guó)防、航天、航空、代理商、經(jīng)銷商等專業(yè)用戶主管人員到會(huì)參觀、洽談。
◆展會(huì)影響力
展會(huì)面積近20,000平方米
展商數(shù)目近1000家
參展國(guó)家及地區(qū)數(shù)目超20個(gè)
專業(yè)參觀人數(shù)預(yù)計(jì)來自20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)近20,000名
全球20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)近300家行業(yè)合作媒體全面推廣、全程報(bào)道，尊享品牌展會(huì)的影響力
參展單位與國(guó)內(nèi)外采購決策者面對(duì)面交流，和意向客戶達(dá)成交易，在專業(yè)客戶中擴(kuò)大品牌影響力；建立海內(nèi)外分銷網(wǎng)絡(luò)，拓展國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)；新產(chǎn)品、新技術(shù)推廣；開拓新市場(chǎng)；了解競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)；洞悉國(guó)際技術(shù)與資訊；約見老客戶并發(fā)展新業(yè)務(wù)。
展會(huì)將邀請(qǐng)中外工業(yè)權(quán)威專家，討論行業(yè)動(dòng)態(tài)、發(fā)展趨勢(shì)、分工格局、相關(guān)對(duì)策等多個(gè)熱門議題。深圳國(guó)際電子封裝材料及設(shè)備展，是中國(guó)工業(yè)發(fā)展和國(guó)際交流合作的風(fēng)向標(biāo)，將是獲取電子封裝材料設(shè)備行業(yè)資訊和把握國(guó)際市場(chǎng)的平臺(tái)。
參展費(fèi)用 
參展項(xiàng)目 規(guī)格及要求 國(guó)內(nèi)企業(yè) 合資企業(yè) 外資企業(yè)
標(biāo)準(zhǔn)展位 3m x 3m 15800元/個(gè)/展期 28000元/個(gè)/展期           6000美元/個(gè)/展期
雙開展位 3m x 3m 16800元/個(gè)/展期 29900元/個(gè)/展期           6100美元/個(gè)/展期
室內(nèi)空地 36m2起訂 1600元/ m2/展期 1600元/ m2/展期          600美元/ m2/展期
歡迎業(yè)界同仁踴躍報(bào)名參展，請(qǐng)速與組委會(huì)聯(lián)系，索取參展申請(qǐng)表及展位平面圖！
參展聯(lián)絡(luò)
地    址：上海市奉賢區(qū)奉柘公路佳源夢(mèng)想廣場(chǎng)20號(hào)
聯(lián)系方式：電 話：021-5718 7692         郵  箱：[email protected]
傳 真：021-5718 7692         聯(lián)系人：田夢(mèng)15921773909兼微信
       
         誠(chéng)邀海內(nèi)外客商與您攜手合作，期待您的參與  
大會(huì)官網(wǎng)： www.xygyexpo.com