中國經濟網北京4月1日訊 頎中科技(688352.SH)昨晚發(fā)布的向不特定的對象發(fā)行可轉換公司債券預案顯示，本次向不特定對象發(fā)行可轉換公司債券的募集資金總額不超過85,000.00萬元（含本數），扣除發(fā)行費用后的募集資金凈額將用于投入以下項目：高腳數微尺寸凸塊封裝及測試項目、頎中科技（蘇州）有限公司先進功率及倒裝芯片封測技術改造項目。 

　　本次發(fā)行證券的種類為可轉換為本公司A股股票的可轉換公司債券。該可轉換公司債券及未來轉換的A股股票將在上海證券交易所科創(chuàng)板上市。本次可轉換公司債券擬發(fā)行數量不超過8,500,000張（含本數）。 

　　本次發(fā)行的可轉換公司債券按面值發(fā)行，每張面值為人民幣100.00元。本次發(fā)行的可轉換公司債券的存續(xù)期限為自發(fā)行之日起六年。本次發(fā)行的可轉換公司債券票面利率的確定方式及每一計息年度的最終利率水平，由公司股東大會授權公司董事會（或董事會授權人士）在發(fā)行前根據國家政策、市場狀況和公司具體情況與保薦人（主承銷商）協(xié)商確定。 

　　本次發(fā)行的可轉換公司債券采用每年付息一次的方式，到期歸還未償還的可轉換公司債券本金并支付最后一年利息。 

　　本次發(fā)行的可轉換公司債券轉股期自可轉換公司債券發(fā)行結束之日起滿六個月后的第一個交易日起至可轉換公司債券到期日止。可轉換公司債券持有人對轉股或者不轉股有選擇權，并于轉股的次日成為公司股東。 

　　頎中科技昨晚發(fā)布的2024年年度報告顯示，公司實現營業(yè)收入195,937.56萬元，較上年同期增長20.26%；實現歸屬于上市公司股東的凈利潤31,327.70萬元，較上年同期減少15.71%；扣除非經常性損益后歸屬于上市公司股東的凈利潤27,667.68萬元，較上年同期減少18.55%。

　　2023年4月20日，頎中科技在上交所科創(chuàng)板上市，公開發(fā)行20,000.00萬股人民幣普通股（A股），發(fā)行價格為12.10元/股，全部為發(fā)行新股，不涉及公司股東公開發(fā)售股份。頎中科技的保薦機構（主承銷商）為中信建投證券股份有限公司，保薦代表人為吳建航、曹顯達。  

　　上市首日，頎中科技盤中最高報18.93元，創(chuàng)上市以來股價最高點，此后該股股價震蕩走低。 

　　頎中科技本次發(fā)行募集資金總額為242,000.00萬元，募集資金凈額為223,262.62萬元。  

　　頎中科技最終募集資金凈額比原計劃多23262.62萬元。頎中科技于2023年4月13日發(fā)布的招股說明書顯示，公司擬募集資金200,000.00萬元，用于頎中先進封裝測試生產基地項目、頎中科技（蘇州）有限公司高密度微尺寸凸塊封裝及測試技術改造項目、頎中先進封裝測試生產基地二期封測研發(fā)中心項目、補充流動資金及償還銀行貸款項目。  

　　頎中科技的發(fā)行費用總額為18,737.38萬元，其中保薦及承銷費用為15,609.81萬元。  

　　中信建投投資的跟投比例為本次公開發(fā)行股票數量的3%，跟投股數6,000,000股，跟投金額72,600,000.00元。