Shanghai international exhibition of electronic packaging testing 2020

 〓 基本信息 〓

展覽時(shí)間：2020年9月15-19日      

展覽地點(diǎn)：國(guó)家會(huì)展中心（上海）

展出面積：預(yù)計(jì)超過(guò)28,0000平方米

觀眾數(shù)量：預(yù)計(jì)超過(guò)17,0000人次海內(nèi)外專(zhuān)業(yè)人士，來(lái)自50+國(guó)家或地區(qū)

〓 組織機(jī)構(gòu) 〓

主辦機(jī)構(gòu)：

德國(guó)漢諾威展覽公司

東浩蘭生（集團(tuán)）有限公司

承辦機(jī)構(gòu)：

上海工業(yè)商務(wù)展覽有限公司

執(zhí)行機(jī)構(gòu)：

上海昶文展覽服務(wù)有限公司

〓 展會(huì)背景 〓

當(dāng)今中國(guó)已成為世界最大電子信息產(chǎn)品的制造國(guó)之一，眾多世界著名電子公司的大量一級(jí)、二級(jí)封裝正在轉(zhuǎn)入我國(guó)生產(chǎn)，如今封裝測(cè)試、燒結(jié)技能已演變成半導(dǎo)體、LED、電子領(lǐng)域一顆明珠，是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統(tǒng)的橋梁。為本行業(yè)及上下游行業(yè)提供信息交流，市場(chǎng)開(kāi)拓和經(jīng)營(yíng)決策、產(chǎn)品展示、技術(shù)開(kāi)發(fā)的平臺(tái)，為企事業(yè)單位、科研院所和高等院校搭建橋梁。

2020上海國(guó)際電子封裝測(cè)試展覽會(huì)將于2020年9月15日至19日在國(guó)家會(huì)展中心（上海）舉行，上海國(guó)際電子封裝測(cè)試展覽會(huì)是"2020上海國(guó)際工業(yè)博覽會(huì)-新材料展"旗下的一個(gè)專(zhuān)題展，是中外電子封裝材料行業(yè)集形象展示、品牌推廣、市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)、技術(shù)交流于一體的實(shí)效交流平臺(tái)，屆時(shí)，熱忱歡迎國(guó)內(nèi)外的電子封裝企業(yè)及其相關(guān)行業(yè)人士前來(lái)參觀與交流！

〓 參展范圍 〓

一、電子金屬封裝、電子陶瓷封裝、電子塑料封裝、電子環(huán)氧樹(shù)脂材料封裝、封裝材料與工藝、電子封裝設(shè)備及先進(jìn)制造技術(shù)、電子封裝測(cè)試技術(shù)設(shè)備、電子燒結(jié)相關(guān)產(chǎn)品與技術(shù)等;

二、先進(jìn)封裝與系統(tǒng)集成: 球柵陣列封裝、芯片級(jí)封裝、倒裝芯片、晶圓級(jí)封裝、三維集成及其它各種先進(jìn)的封裝和系統(tǒng)集成技術(shù)等;

三、封裝材料與工藝: 鍵和絲、焊球、焊膏、導(dǎo)電膠等互連材料;芯片下填料、粘結(jié)劑、薄膜材料、介電材料、基板材料、框架材料、導(dǎo)熱材料、綠色電子材料以及其他能夠高封裝性能和降低成本的新型材料;以及各種各樣的封裝與組裝工藝等；

四、封裝設(shè)計(jì)與模擬: 各種新的封裝/組裝設(shè)計(jì)；電子封裝的電、熱、光和機(jī)械特性建模、模擬和驗(yàn)證方法;多尺度和多物理量建模等;

五、新興領(lǐng)域封裝: 傳感器、執(zhí)行器、微機(jī)電系統(tǒng)、納機(jī)電系統(tǒng)、微光機(jī)電系統(tǒng)的封裝技術(shù);光電子封裝，CMOS圖像傳感器封裝;封裝及集成技術(shù)在液晶顯示，無(wú)源元件，射頻、功率和高壓器件，及納米器件等新興領(lǐng)域的應(yīng)用等；

六、高密度基板及組裝技術(shù): 嵌入式無(wú)源和有源元件基板技術(shù);高密度互連基板、印刷線路板、高密度高性能基板;及其它能夠提高基板密度和性能的各種新型基板技術(shù)等；

〓 聯(lián)系我們 〓

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