每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：貴公司作為PCB板封裝小龍頭，有沒有硅光模塊和CMOS芯片用高級封裝的形式耦合在背板PCB上的技術，柔線板FPC已經實現領先，FPC板能不能用于折疊屏手機？

崇達技術（002815.SZ）6月8日在投資者互動平臺表示，普諾威致力于集成電路封裝基板的制造，目前部分產品有應用于100G~800G光電轉換模塊，暫無應用于硅光模塊的封裝。三德冠生產的FPC板可以用于折疊屏手機。

(記者 王可然)

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